포트폴리오 · SK하이닉스 / 모든 직무
논문에 대해 PPT로 요약해서 첨부하는게 최선일까요? 또한 발표자료처럼 과정을 구체적으로 소개하는게 아니라 논문의 figure set+핵심 내용 넣어서 전체적인 내용 요약이 맞나요?
2025.03.24
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이번에 AI 면접에서 직무 관련 기초 수준의 문제가 출제된다고 합니다. 양산기술 Package & Test 직무를 준비 중인데, 8대 공정, 패키징 공정(Front-end / Back-end), DRAM·NAND Flash 작동 원리, HBM 등 모든 내용을 공부해야 할지 이중에서 덜 신경써도 되는 내용은 있는지 궁금합니다. 직무 범위가 워낙 넓게 느껴져서, 특히 어떤 부분을 집중적으로 공부하면 좋을지 궁금합니다. 참고로 전공은 화학공학입니다. 현직자분들께서 도움 주시면 정말 감사하겠습니다!!
안녕하세요, 25년 하반기 sk하이닉스 패키지 개발 직무 지원해서 서합 후 skct+a!sk 전형에서 탈락했습니다. (1) 이런 경우에는 재 지원시 자소서를 수정해야하는지 궁금합니다. 만일 수정한다면 틀은 유지하되 표현만 다듬어도 되는지, 내용 자체를 변경해야하는지도 궁금합니다. (2) 하이닉스는 이미 탈락된 지원자는 필터링 되는지 궁금합니다 (3) 재 지원시에는 동일한 직무(패키지 개발)로 지원해도 되는지, 아니면 다른 직무로 지원하는게 좋은지도 궁금합니다 (다른 직무는 양산기술 PT 생각중입니다) 소중한 답변 기다리겠습니다 감사합니다 !
학부는 중경외시 신소재공학과이며 고려대 석사과정 중에 있습니다. 석사 과정 주제는 완전히 반도체를 다루고 있지는 않지만 실험에서 포토마스크 설계부터 mask aligner 사용 등 전반적인 과정은 진행하고 있고 결과적으로는 나노입자 관련된 연구 진행중에 있습니다. 이거 관련해서는 특허 출원한 상태입니다. SK하이닉스 기반기술 직무를 지원하고자 하는데 바늘구멍이라는 소문이 있어서 위와 같은 스펙일 경우 기반 기술 직무에 도전해보아도 괜찮을까요? 아니면 양산기술쪽으로 넣는 것이 좋을까요 또한 이천, 청주 어느쪽의 합격률이 더 높을지 고민이 있습니다.
이번에 AI 면접에서 직무 관련 기초 수준의 문제가 출제된다고 합니다. 양산기술 Package & Test 직무를 준비 중인데, 8대 공정, 패키징 공정(Front-end / Back-end), DRAM·NAND Flash 작동 원리, HBM 등 모든 내용을 공부해야 할지 이중에서 덜 신경써도 되는 내용은 있는지 궁금합니다. 직무 범위가 워낙 넓게 느껴져서, 특히 어떤 부분을 집중적으로 공부하면 좋을지 궁금합니다. 참고로 전공은 화학공학입니다. 현직자분들께서 도움 주시면 정말 감사하겠습니다!!
안녕하세요, 25년 하반기 sk하이닉스 패키지 개발 직무 지원해서 서합 후 skct+a!sk 전형에서 탈락했습니다. (1) 이런 경우에는 재 지원시 자소서를 수정해야하는지 궁금합니다. 만일 수정한다면 틀은 유지하되 표현만 다듬어도 되는지, 내용 자체를 변경해야하는지도 궁금합니다. (2) 하이닉스는 이미 탈락된 지원자는 필터링 되는지 궁금합니다 (3) 재 지원시에는 동일한 직무(패키지 개발)로 지원해도 되는지, 아니면 다른 직무로 지원하는게 좋은지도 궁금합니다 (다른 직무는 양산기술 PT 생각중입니다) 소중한 답변 기다리겠습니다 감사합니다 !
학부는 중경외시 신소재공학과이며 고려대 석사과정 중에 있습니다. 석사 과정 주제는 완전히 반도체를 다루고 있지는 않지만 실험에서 포토마스크 설계부터 mask aligner 사용 등 전반적인 과정은 진행하고 있고 결과적으로는 나노입자 관련된 연구 진행중에 있습니다. 이거 관련해서는 특허 출원한 상태입니다. SK하이닉스 기반기술 직무를 지원하고자 하는데 바늘구멍이라는 소문이 있어서 위와 같은 스펙일 경우 기반 기술 직무에 도전해보아도 괜찮을까요? 아니면 양산기술쪽으로 넣는 것이 좋을까요 또한 이천, 청주 어느쪽의 합격률이 더 높을지 고민이 있습니다.
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